40张图表解析中国“芯”势力:2021年188金宝慱官

2021-03-14

  2021年1月7日,地平线亿美元融资,由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德期间300750股吧)协同领投。至此,地平线 亿美元 C 轮融资一经告终 5.5 亿美元。

  2020年12月8日,云天励飞正式向上交所上交了招股仿单,上交所一经受理本次提交实质。

  2020年11月4日,上交所官网显示,依图科技有限公司 (下称“依图科技”) 正在科创板上市的申请已获受理,并正式递交了招股书。

  凭据Gartner、IDC等数据,环球对人工智能运用的需求逐渐提拔,2020年环球AI芯片墟市周围能够到达101亿美元,估计2025年能够到达726亿美元,2020年至2025年CAGR可到达48.4%;同时,角落估计打算被视为人工智能的下一个疆场。估计2020年,环球角落估计打算墟市周围能够到达424亿美元,2015到2020年年复合增进率能够到达87.4%。这些都极大地推进了AI芯片行业的繁荣。

  甲子光年归纳专家及众方面原料,以为2020年中邦AI芯片墟市周围能够到达151亿元,估计2023年能够到达557亿元,2018年至2023年CAGR可到达55.4%。

  中邦以至环球AI芯片尚处于财产早期阶段,2016年,中邦AI芯片墟市周围环球占比已到达20%,跟着超等数据核心、各行业AI运用的落地、角落估计打算及云-边-端的协同繁荣,中邦AI芯片行业具有较高的墟市潜力,估计2023年中邦AI芯片墟市周围占环球AI芯片行业的25%。

  此次讲述中,甲子光年智库从AI芯片的周围、环球及中邦芯片墟市领会、中邦规范AI芯片厂商案例等众个方面举办讨论,先容了中邦AI芯片行业的繁荣。

  1.环球及中邦芯片墟市周围:2020年环球AI芯片墟市周围能够到达101亿美元,估计2025年能够到达726亿美元,2020年至2025年CAGR可到达48.4%;2020年中邦AI芯片墟市周围逾151亿元,2018年至2023年CAGR可到达55.4%,估计2023年中邦AI芯片墟市周围占环球AI芯片行业的25%。

  2.角落+终端AI芯片待产生:终端AI芯片2018至2023年复合增进率能够到达62.2%,高于云端AI芯片的同阶段复合增进率。

  3.云端芯片仍以GPU为主,但墟市希望新计划:GPU如故是各大厂商的重心需求,但跟着数据负载量及超等数据核心的修成,墟市也更希望其他计划。

  4.落地场景及行业众样,目前仍正在笔直规模/行业产生前期:针对行业细分AI芯片来日将有更众的笔直计划及运用,以满意各规模的细分需求产生。

  5.中邦“芯”,势不行挡:华为海思、依图、地平线、云天励飞等企业纷纷推出AI芯片+处置计划,受到墟市合心。

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